非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
高柔軟性･･･表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。

高熱伝導性･･･特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。

高絶縁性･･･絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。

高圧縮性･･･半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。

防水・防塵性･･･シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。

耐振動性･･･幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

真空中でも使用可能です。