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お届けについて
納期は、受注後約10日~14日です。
商品説明
発熱体と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。
2剤混合タイプで、発熱体と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。
熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。
柔軟性に富んでいるので作業性が良い製品です。
A剤、B剤の2剤混合タイプですので、混合する時は数分間、粘土状になるまで充分に練り込んでからご使用下さい。
(注.混合する前にA剤、B剤各々をよくかき混ぜて下さい)
用途は、CPU、MPU、GPUその他高出力電子素子の放熱、高輝度用LEDの放熱板への取り付け、その他発熱体への取付等。
商品仕様
容量 | A剤 100g、B剤 100g |
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熱伝導率 | 14W/m・K |
導電特性 | 導電性 |
硬化後使用温度範囲 | -20~200℃ |
ガラス転移点 | -40℃ |
硬度 | 70 shoreA |
出荷形態 | 2液性 |