在庫がある場合、標準納期は実働3～4日
在庫がない場合、別途ご連絡致します。

発熱体（CPU、LED等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現しました。熱伝導性フィラー（黒鉛粗粒）を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上させました。容易に密着可能な柔軟性がございます。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性がございます。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプです。