●CPU･GPU･パワー半導体等の発熱部品とヒートシンク･CPUクーラー等の放熱部品の間に挟み、熱抵抗を低減する為の熱伝導材料です。
●常温ではシート状で取り扱いやすいです。所定の形状にてCPU･GPU･パワー半導体等の発熱部品の上に載せるだけ使用できます。
●加熱されると軟化･溶融し、接触面に密着します。45℃から固体が軟化し、半液状化(ゲル化)し、優れた濡れ性を備えます。CPU･GPU･パワー半導体等の発熱体が動作し温度が上がると、シートが軟化･半液状化し、発熱体の微細な凹凸やすき間を埋め、密着性が向上します。
●非常に薄い熱界面層を形成します。圧着後の厚さを非常に薄くできますので、放熱性能に影響を与える熱抵抗を低くすることができます。
●塗布量のばらつきが少ない。シートの厚みが管理されておりますので、グリスのような「塗り過ぎ」「塗り不足」「塗りムラ」が起こりにくく、量産時の作業性や品質の安定に適しています。
●長期信頼性があります。従来のグリスで発生するポンプアウトが起こりにくく、高い信頼性があります。
●シリコーンフリー。シリコーンを含まないので、低分子シロキサンによる接点障害を引き起こしません。